Oleh: Sholina Osman
4 MAR 2025
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) terus mengembangkan penyelidikan bahan pateri dengan menandatangani Memorandum Perjanjian (MoA) bersama Nihon Superior, sebuah syarikat pengeluar bahan pateri terkemuka dunia yang berpangkalan di Osaka, Jepun.
MoA ini telah ditandatangani oleh Naib Canselor, Prof Datuk Dr Zaliman Sauli mewakili UniMAP manakala Nihon Superior Malaysia Sdn Bhd pula diwakili Pengarah Urusannya, Yuji Kozutsumi.
Kenyataan media UniMAP memaklumkan majlis menandatangani perjanjian ini turut dihadiri dan disaksikan oleh Presiden Nihon Superior Tetsuro Nishimura, serta Dekan Fakulti Kejuruteraan dan Teknologi Kimia UniMAP Prof Madya Ir Dr Mohd Firdaus Omar yang berlangsung di UniMAP.
Memorandum perjanjian berkenaan adalah bagi kerjasama pembangunan dan penyelidikan dibawah “Industry Matching Programme” (IMAP) 2.0 yang dibiayai bersama oleh Nihon Superior dan Kementerian Pengajian Tinggi (KPT) berjumlah RM323,000.
MEMPUNYAI KETAHANAN TINGGI
Projek penyelidikan ini adalah bertujuan untuk menghasilkan bahan pateri berteras fluks yang mempunyai ketahanan tinggi bagi kegunaan penyambungan elektronik dalam pelbagai sektor industri termasuk industri semikonduktor, automotif dan komunikasi.
Sementara itu Zaliman berkata, wayar pateri yang dihasilkan di bawah projek penyelidikan itu akan menggunakan formula yang dibangunkan oleh penyelidik UniMAP, bertujuan untuk memenuhi keperluan industri elektronik yang semakin berkembang dan memerlukan bahan penyambungan elektronik yang berketahanan tinggi.
“Penyelidikan ini diketuai oleh Prof Madya Ir Dr Mohd Arif Anuar Mohd Salleh bersama pasukan penyelidik lain dari Kumpulan Penyelidik “Electronic Packaging and Thin Film Materials” di bawah Center Of Excellence Geopolymer and Green Technology (CEGeoGTech) UniMAP.
SEBAGAI PUSAT PENYELIDIKAN
“Kerjasama ini adalah sebahagian daripada usaha UniMAP dalam menyokong Pelan Strategi Semikonduktor Nasional (NSS) yang bertujuan menjadikan Malaysia sebagai pusat penyelidikan dan pembangunan (R&D) global dalam bidang semikonduktor,” kata beliau.
Tambah beliau, dengan sokongan dan kerjasama dari Nihon Superior yang telah terjalin selama lebih daripada 12 tahun ini, UniMAP bertekad untuk terus menyokong industri elektronik dan semikonduktor negara khususnya dalam penyelidkan dan pembangunan bahan pateri berketahanan tinggi.
“Majlis ini bukan sahaja mencatatkan satu lagi pencapaian penting dalam hubungan kerjasama antara UniMAP dan Nihon Superior, tetapi juga memperlihatkan komitmen universiti dalam usaha menghasilkan produk bagi kegunaan teknologi tinggi serta usaha mengkomersialkan hasil penyelidikan penyelidiknya,” kata beliau. – JM